焊接壓力相對較低，0.1－0.5MPa（15－ 73psi）。零件尺寸無限制。

DSM熱塑性塑料可采用熱板焊，該工藝甚至適用于Arnitel等很軟的材料，但不太適用于AkulonPA66和Stanyl。由于熔化聚合物的氧化降解，PA66難以獲得滿意的焊縫強度。Stanyl的熔體粘度很低，容易滴液。

熱板焊的主要優點之一是可以裝配不同的材料，例如無定形和半結晶聚合物，或熔點差異很大的聚合物。

推薦的熱板溫度很大程度上取決于特定的熱塑性塑料。無定形塑料需要高于玻璃轉化溫度（Tg）100oC－160oC（212oF－320oF）。半結晶材料的最佳焊接溫度是高于熔點（Tm）40oC－100oC（100oF－210oF）。

常常在熱板上涂有PTFE涂層，防止零件粘附在熱板上。這種情況下，熱板溫度應限制在260oC，因為PTFE在270oC－275oC時開始氣化。不含PTFE的熱板的最高溫度為 450oC。PTFE涂層熱板具有以下特征：

- 零件較少粘附在熱板上
- 較低的溫度使得聚合物的降解較少
- 較低的溫度使得焊接周期較長
- PTFE涂層的壽命有限。

選擇較高的熱板溫度有時可以避免零件粘附在熱板上。PC的高溫熱板焊應在300oC以上進行。

非接觸焊是防止粘附的另一種途徑。這種情況下，塑料零件和熱板之間有小間隙隔開，通過輻射傳遞熱量，而不是傳導。因此熱板溫度必須選擇提高。可以采用450oC高溫。在非接觸焊中比較容易出現熔化表面的氧化降解，導致焊縫強度降低。

DSM產品的熱板溫度指示。

（*）達450oC的高溫可用于非接觸焊接，和用于減少焊接周期，但熔化面的氧化容易引起焊縫強度的降低。

（**）無PTFE涂層的熱板焊接，采用300oC以上的溫度防止零件粘附在熱板上。

小心地控制零件的相對位移和焊接壓力是非常重要的。如果焊接壓力過大，熔化聚合物會完全從焊縫中擠出，焊接強度會很低。控制焊接熔深的兩種基本原理：“壓力控制焊” 和“距離控制焊”。第一種類型中，在工藝全程控制壓力。

但最常用的控制原理是距離控制焊接。這種情況使用剛性的機械止點控制尺寸

聚合物熔化與零件裝配的轉換時間應盡可能短，以避免過早冷卻，并盡可能熔化薄膜的氧化。